东芝将3D带入磁盘世界

2015年11月24日 通过 奥利维尔·帕维(Olivier Pavie)

东芝正在开发一种磁头,该磁头能够使用微波在同一碟片上的堆叠基板层上写入和读取数据。我们确实可以将此技术称为3D读写!

 宣布并展示了MAMR技术(微波辅助磁记录) 于2015年7月在巴塞罗那举行的第20届国际磁性会议(ICM)期间举行。它让人联想到用于DVD9和其他蓝光格式的多层光盘的读/写原理,以及最近几十年来发布的光磁盘的一些变化。但是任何相似之处到此为止:东芝不希望开发任何光学技术。这里的一切仅仅是磁性和电磁性。

一项正在进行的技术

我们必须认识到,我们处于研发水平,尚未涉及可能在两到三年内出现的技术。原则上,由于采用3D技术,这意味着我们可以在磁盘上的一个位置记录多个单独的数据。位数取决于堆叠层数。在操作中,我们仅需在特定时间在特定位置以与电磁头相邻的微波发射器的特定波长使一层共振。

磁盘

激活正确的波长将确定数据层(1、2等),并将处于我们可以读取或写入数据的状态。请记住,编写通常会更复杂,尤其是考虑到层的堆叠!通常,需要大量的能量输入来反转介质的极性。通过增加使该层共振的微波频率,能量不大于该层处于第一堆叠水平时的能量,甚至可以更低。这是 铁磁共振频率 具体的每一层。

磁盘

东芝处于研究的最前沿

为了展示东芝在研究方面的水平,现在重点放在微波共振布局元素的精度上,以便它可以访问磁盘以进行越来越精细的写入。 东芝公司希望通过其MAMR技术将磁盘表面的存储密度比现有磁盘密度提高10倍。此外,东芝认为其技术比希捷(Seagate)所使用的HAMR(热辅助磁记录)更有趣。看文章),因为它不会随时间造成一些退磁的热问题。

 

 

 

图由东芝提供。

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